机构简介

        本公司主要生产IC封装用BGA锡球.锡丝.锡条.锡膏等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！

工商信息
法人代表：
吴玫
联系电话：
023****83502;023****83503;
注册资本：
900万人民币 (万元)
官方网站：
shop1413167430423.1688.com; www.qunwin.com; shop1413167430423.1688.com;
联系地址：
重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组
经营范围：
机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；连接器开发、生产、销售；音箱、电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收；道路货运（依法须经批准的项目经相关部门批准后，...
联系我们
  • 单位：重庆群崴电子材料有限公司
  • 联系：吴玫
  • 地址：重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组
  • 邮箱：ad01@qunwin.com;ad01@qunwin.c0m;
    • 023****83502

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